電子特氣包裝容器制造工藝與氣瓶閥門介紹

從氣瓶材料角度，所有氣瓶應該考慮一下幾點:
首先，國內外標準均制造不銹鋼氣瓶的材料應要求選用奧氏體近年來，隨著半導體產業(yè)的快速發(fā)展，制造半導體產品所需的專用氣體日益受到重視。
特種專用氣體在產品運輸、儲存和生產使用整個過程中仍然存在很高的安全隱患和風險(泄露后導致中毒、爆炸等)，因此需要安全性能高、儲存和使用性能良好的包裝容器。

但是國內電子特氣包裝容器處于起步階段，目前在制造、材料選用、內部處理等方面還缺少系統(tǒng)技術規(guī)范，本文從制造標準、材料、焊接、容器內部處理等方面對電子特氣包裝容器制造工藝、標準以及相應的閥門進行了介紹，為同行業(yè)人員提供借鑒。

設計制造標準：

目前，國內外不銹鋼焊接氣瓶制造標準體系主流有三個，第一個是中國標準，按照TSG23-2021《氣瓶安全技術規(guī)程》和GB/T32566-2016《不銹鋼焊接氣瓶》執(zhí)行的；第二個是歐盟標準，按照ABD和ISO 18172-1-2007Z執(zhí)行的；第三個是美國標準，按照DOT標準，執(zhí)行的是《Code of Federal Regulations Title 49：Transportation》。

材料選擇：

國內外標準均制造不銹鋼氣瓶的材料應要求選用奧氏體不銹鋼或者奧氏體鐵素體雙相不銹鋼，并且具有良好的抗晶間腐蝕和抗應力腐蝕性能；第二，氣瓶主體材料與充裝應具有相容性，這點可以參考 《氣瓶安全技術規(guī)程》 。

產品焊接：

對于電子特氣包裝容器焊接，考慮的因素會更多一點，從宏觀角度，焊縫的內外成型是一個最主要的考量點。這里的焊縫成型指的是內外焊縫的一致性。特別對于封閉氣瓶來說，焊縫的內部成型的一致性至關重要， 因為如果焊縫內部一次成型不良，氣瓶的后續(xù)處理(研磨、電拋等)是無法彌補和進行的。因此對于小容積不銹鋼焊接氣瓶(無法內部焊接重熔)，瓶體上的縱環(huán)縫內部都必須做到一次成型。

                                               如圖所示

評價焊縫成型的手段主要是射線探傷，底片上呈現(xiàn)的應該是筆直、黑度均勻，近似與“一條直線”。

氣瓶內部處理：

電子特氣包裝容器常用的內部處理方式有研磨、電拋、去離子水清洗、內部干燥、氣體置換等。對于電子特氣容器，經過研磨、電拋工序后，容器內壁粗糙度一般要求Ra在0.1μm~0.75μm；經過去離子水清洗、內部干燥、氣體置換工序，容器內部氧分含量-般要求<

0.5ppm,水分含量一般 要求<0.2ppmv,部分還需進行顆粒度檢測。根據介質，客戶不同，內部處理的要求也會有所區(qū)別，但是特氣包裝容器內部處理的核心都是為了達到在毒性、氧化性、腐蝕電子特氣環(huán)境中，包裝容器對電子特氣長時間無污染的目的。

氣瓶閥門：

包裝容器閥門在儲存電子特氣中起著非常重要的作用。首先，在充裝電子特氣時，需要一個適當?shù)拈y門來控制氣體的流動，以確保安全和高效地將電子特氣充入儲存容器中。其次，在電子特氣儲存過程中，閥門需要確保儲存容器中的氣體不受到外部環(huán)境的污染，如濕度和氧氣含量的變化。適當?shù)拈y門保障了儲存容器的密封，并且防止了任何不必要的氣體進出。此外，閥門還有助于控制儲存容器中的氣體壓力，從而確保穩(wěn)定的供應條件。總的來說，閥門是電子特氣儲存和使用過程中不可或缺的組成部分。選擇合適的閥門，可以確保儲存容器中的氣體得到安全、穩(wěn)定和高效的控制。

以下是幾款高品質的隔膜閥：

系列名稱：SUS-55L

構      造：隔膜閥 

主要用途：腐蝕性、毒性、高純度氣體、可燃性氣體

產品概述：不銹鋼隔膜閥，具有耐用性的優(yōu)勢，相比較栓隔膜閥，價格有優(yōu)勢；氣密性與栓隔膜閥相同；有金屬觸控式（連接氣體部分不用樹脂零件）類型的產品，氟混合氣體也能對應；灌裝口可對應JIS、CGA等各種規(guī)格。

系列名稱：EGVN

構      造：栓隔膜閥 

主要用途：腐蝕性、毒性、高純度氣體

產品概述：栓隔膜式容器閥，與普通隔膜閥相比，成功將閥內死角削減60%，因此提高了清洗性能，增加其耐腐蝕性能，Cv值提高至0.6，能滿足要求大流量的客戶；采用特殊平面閥座可減少過大扭力導致的閥座變形；使用溫度范圍：-20～+65℃。最高使用壓力可根據客戶調整。

系列名稱：EGPA

構      造：氣動式栓隔膜閥 

主要用途：腐蝕性、毒性、高純度氣體、特殊材料氣體、液化氣體

產品概述：閥門的內部構造與EGVN系列統(tǒng)一，與以往機型相比，執(zhí)行器實現(xiàn)了大幅度的小型、輕量、高推力；執(zhí)行器為彈簧負載作業(yè)，實現(xiàn)了無油化。作為慢速機能，閥門慢慢打開，能抑制壓力急速上升；緊急時沒有空氣供給的情況下閥門也能關閉（也可手動關閉）。

中國在芯片以及特種氣體、電子氣體行業(yè)起步較晚，但是近年來隨著國家對這塊的重視程度以及市場需求的不斷提升，其發(fā)展規(guī)模逐年增長，筆者相信在不久的將來針對電子特氣用包裝容器國家也相應出臺相關專用法規(guī)標準，以規(guī)范行業(yè)發(fā)展，切實滿足實際產品需求。

電子特氣閥門也將逐步成為該行業(yè)中不可或缺的組成部分，其發(fā)展前景十分廣闊。首先，隨著電子特氣在醫(yī)療、制造、光電和其他領域的廣泛應用，對閥門產品質量和安全性的要求越來越高。其次，隨著電子特氣行業(yè)的市場需求不斷增長，國內外生產企業(yè)相繼涌現(xiàn)，閥門市場競爭日趨激烈。在這種情況下，電子特氣閥門廠家將不斷推出新產品、新技術和新工藝，以不斷提高產品的性能，并滿足市場的不斷變化需求。此外，隨著電子特氣行業(yè)的發(fā)展，閥門產品將愈發(fā)多樣化，未來的電子特氣閥門產品將逐漸向高溫、低溫、高壓、低壓等極端條件下的使用場景和高純度應用場景發(fā)展。